一、具身智能机器人
1. 机器人大小脑关键技术（包括感知-决策-控制一体化的具身智能感控算法、多模态感知与环境建模等技术，在线步态规划与实时姿态跟踪等运动控制算法）；
2. 机器肢和灵巧手关键技术（包括仿生机械臂、灵巧手和腿足、全身协调运动控制、手臂动态抓取灵巧作业等技术）；
3. 执行器关键技术（包括小体积高爆发驱动电机、高精度高效率传动减速器、高集成高功率密度关节组件、谐波减速器、旋转矢量（RV）减速器、行星减速器等）；
4. 新型材料（包括高承载耐磨减速器材料、高功率密度电机磁性材料、本体及结构件轻量化材料、高能量密度电池材料等新型材料等）；
5. 专用机器人（包括用于生产制造、巡检、救援等高危环境和特殊作业场景的特种机器人，具备多机协作、精准作业能力的工业型机器人，具备情感陪伴、生活辅助能力的服务型人形机器人，具备自主决策、情绪认知能力的交互型人形机器人）。
二、智能网联汽车
6. 感知技术（包括激光面阵雷达及三维成像、毫米波雷达、超声波传感器、智能座舱感知、多源融合感知等）；
7. 通信技术（包括V2X车联网、DSRC专用短程通信、C-V2X蜂窝车联网等技术产品）；
8. 决策控制技术（包括路径规划、行为预测、运动控制、强化学习算法等）；
9. 安全技术（包括数据加密、入侵检测、OTA安全、身份认证等）。
三、智能消费产品
10. 智能载具（包括消费级AGV、无人机、智能体、自组网技术等）；
11. 智能设备（包括具有语音交互和语言理解能力的智能家电家具、全屋智能设备及系统、智能医疗器械及设备、智慧储能系统设备等）；
12. 便携式智能终端（包括可穿戴电子设备、便携式电子设备、健康检测设备、视听设备等）。
四、人工智能芯片
13. 芯片设计制造（包括RISC-V指令集、芯片设计工具、先进材料及封测技术等）；
14. 图形处理器及存储芯片（包括并行计算、高带宽存储、动态随机存储、大规模并行架构等关键技术）；
15. ASIC专用加速芯片（包括张量处理单元TPU、神经网络处理器NPU、定制化计算架构、低精度推理等）；
16. 现场可编程门阵列FPGA（包括可重构计算、硬件描述语言、低延迟推理、动态逻辑优化等）；
17. 类脑计算芯片（包括神经形态芯片、脑机接口、脉冲神经网络、存算一体架构、事件驱动计算、超低功耗设计等）。
五、智能传感
18. 视觉/环境感知传感器（包括CMOS/CCD图像传感器、高精度3D视觉传感器、ToF等红外/紫外传感器、激光传感器、光纤传感器、温湿度传感器、气体传感器、颗粒物传感器、气压传感器等）；
19. 物理/力矩传感器（包括高性能MEMS姿态传感器、高动态响应力矩传感器、压力传感器、力触觉传感器、扭矩/位移传感器、磁性传感器、声学传感器、超声波/电磁波传感器等）；
20. 生物/化学识别传感器（包括高可靠柔性触觉传感器/电子皮肤、高灵敏仿生嗅觉传感器、血压/血糖/血氧/心率传感器、DNA传感器、电化学传感器、生物特征识别传感器等）。
六、智能软件
21. 人工智能算法模型（包括开发框架、开发工具、通用基础模型、行业垂直模型、智能体等）；
22. 数据处理（包括数据分类、清洗、加工、标注等数据集、语料库、知识库生成工具，以及数据库、中间件、开发测试工具等）；
23. 智能制造系统（包括产品研发设计、虚拟仿真测试、智能排产、质量检测、仓储物流、运维管理等工业软件系统）；
24. 行业应用（包括教育、医疗、养老等民生服务领域专业场景应用，城市地理空间、社会治理等重点领域的特色场景应用等）；
25. 数字孪生（包括VR/AR/MR设备、3D建模、AIGC、模拟仿真、渲染引擎等新兴技术软件）。
